在掃描電鏡（SEM）里，成像和分析依賴(lài)不同類(lèi)型的電子信號(hào)，常見(jiàn)信號(hào)主要有以下幾種：

1. 二次電子

來(lái)源：樣品表面受到入射電子轟擊后，釋放能量較低的二次電子（一般 <50 eV）。

特點(diǎn)：對(duì)表面敏感，空間分辨率高。

用途：主要用于觀察樣品的表面形貌，如顆粒、裂紋、臺(tái)階等。

2. 背散射電子

來(lái)源：入射電子在樣品內(nèi)部發(fā)生彈性散射后反彈出來(lái)的電子。

特點(diǎn)：能量高，對(duì)材料原子序數(shù)敏感。

用途：

材料對(duì)比：原子序數(shù)高的區(qū)域亮度高。

合金或多相材料中不同成分對(duì)比明顯。

3. X 射線

來(lái)源：入射電子擊出內(nèi)殼層電子，外層電子填補(bǔ)空位時(shí)發(fā)射特征 X 射線。

用途：元素分析（EDS/EDX），可以判斷樣品的元素種類(lèi)和分布。

4. 二次電子增益信號(hào)（In-Lens SE 或 SE2）

這是一些SEM 配備的檢測(cè)器，用來(lái)提高表面信號(hào)的分辨率和對(duì)比度。

5. 電導(dǎo)信號(hào) / 電荷中和信號(hào)

在低真空模式（ESEM）下，用來(lái)檢測(cè)樣品表面因電子束充電或氣體離子化產(chǎn)生的電流。