掃描電鏡樣品濺射噴金流程
日期：2023-04-23
掃描電鏡（SEM）樣品的濺射噴金方法是一種常用的制備非導電樣品的方法，它通過在樣品表面噴涂一層金屬涂層，從而提高樣品的導電性，使其適用于SEM觀察。以下是一般的濺射噴金步驟：
樣品準備：將非導電粉末樣品固定在SEM樣品支持體上，例如SEM標準樣品臺或導電膠片等。樣品支持體應干凈、平整，并且能夠在SEM觀察中保持穩定的形態。
清洗樣品：在進行濺射噴金之前，應對樣品進行清洗，以去除可能存在的油脂、灰塵、污染物等，以確保金屬涂層與樣品表面的良好結合。常用的清洗方法包括超聲波清洗、溶劑清洗等。
濺射噴金：將金屬靶材（如金、鉑、銅等）放置在濺射噴金儀中，并在真空環境下進行濺射。通過在金屬靶材上施加高電壓，從而使金屬離子離開靶材表面，經過加速并擊中樣品表面，形成金屬涂層。
控制濺射參數：在濺射噴金過程中，應根據具體的SEM樣品和金屬靶材的性質，控制濺射參數，如電壓、電流、濺射時間等，以獲得所需的金屬涂層厚度和均勻性。
檢查涂層：濺射噴金完成后，可以使用顯微鏡等方法檢查金屬涂層的質量，包括涂層的均勻性、致密性等。如有需要，可以根據需要進行后續處理，如退火、退火等，以改善涂層性質。
濺射噴金涂層的厚度應根據具體樣品和SEM觀察需求來選擇，過厚的涂層可能會影響SEM觀察的分辨率和樣品表面形態。因此，在制備過程中，應仔細控制濺射參數，以獲得高質量的金屬涂層。
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作者：澤攸科技
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