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在掃描電子顯微鏡（SEM）中避免樣品燒毀，是保障樣品完整性和成像質量的關鍵。尤其是對于非導電、低熔點、生物或聚合物類樣品，更容易因為電子束轟擊而發生燒毀、熔融或結構變化。以下是一些有效的避免樣品燒毀的方法：

一、降低電子束強度

降低加速電壓（加速電壓 < 5 kV）：減小電子束的穿透力和能量，減少樣品熱輸入。

減小束流電流（Beam Current）：束流越小，電子數越少，發熱越輕微。

使用低劑量成像模式（Low-dose Imaging）：電子束照射時間更短，適用于敏感樣品。

二、控制掃描時間與頻率

快速掃描：減少在同一區域的停留時間，防止局部過熱。

避免重復掃描同一區域：連續照射會導致熱量積累。

使用幀整合方式優化圖像：通過多幀疊加提高信噪比，替代長時間高劑量曝光。

三、增強樣品導熱散熱能力

使用良導熱的樣品臺材料：如銅、鋁等，提高熱擴散效率。

確保樣品與樣品臺緊密接觸：避免空氣夾層，減少熱堆積。

使用導熱膠粘合樣品：如銀膠、碳膠等，提高散熱效率。

四、增強樣品導電性（減少電子積聚發熱）

蒸鍍導電涂層：如碳、金、鉑等金屬涂層可有效導出電子，減少局部發熱。

使用低真空模式（若設備支持）：環境氣體帶走電荷，減少電子積累。

樣品加接地線：通過導電膠帶或涂層將樣品接地，釋放表面電荷。

五、選擇適當的探測方式

使用背散射電子（BSE）成像替代二次電子（SE）成像：在低電壓下，BSE對樣品破壞較小。

選擇適當的工作距離和聚焦方式：避免電子束過度聚焦引起局部能量集中。

六、針對特殊樣品的附加措施

冷凍樣品臺（冷臺）：對生物樣品、聚合物可使用冷凍SEM，控制溫度防止熱損傷。

使用離子束輔助成像（如FIB-SEM）時小心操作：防止重離子轟擊造成損傷。