隨鈦合金因其高比強(qiáng)度、優(yōu)異韌性和耐腐蝕性，在航空航天、石油化工及深海裝備等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。隨著大型飛機(jī)、壓力容器和深海探測(cè)器等裝備向大厚度、大尺寸方向發(fā)展，厚度超過60毫米的鈦合金超厚板需求日益增長(zhǎng)。然而，超厚板的焊接面臨效率、質(zhì)量和可靠性的多重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電弧焊需開坡口并采用多層多道填充焊，效率低下且易產(chǎn)生殘余應(yīng)力、氣孔和裂紋，導(dǎo)致接頭力學(xué)性能下降。電子束焊接（EBW）雖具有高能量密度、深寬比大等優(yōu)勢(shì)，但鈦合金導(dǎo)熱性差易導(dǎo)致熱積累，引發(fā)焊接過程不穩(wěn)定；隨著板厚增加，熔池流動(dòng)、微觀組織演變和殘余應(yīng)力分布更趨復(fù)雜，過高的焊接能量會(huì)引發(fā)金屬飛濺和缺陷，難以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量深熔焊。

目前針對(duì)鈦合金超厚板EBW的研究多集中于焊縫成形和強(qiáng)度提升，對(duì)動(dòng)態(tài)載荷下接頭韌性（沖擊韌性和斷裂韌性）及斷裂機(jī)制的探索仍顯不足，而航空航天等極端環(huán)境既要求高強(qiáng)度，又需優(yōu)異抗沖擊性和裂紋擴(kuò)展抗力。現(xiàn)有EBW接頭常因FZ區(qū)粗晶或脆性相導(dǎo)致強(qiáng)韌性失衡，且組織性能沿焊透方向的不均勻性可能成為斷裂風(fēng)險(xiǎn)源，需揭示微觀組織演變與韌性耦合機(jī)制以指導(dǎo)工程應(yīng)用。

針對(duì)鈦合金超厚板EBW的微觀組織演變、力學(xué)性能及斷裂機(jī)制問題，由中國(guó)科學(xué)院金屬研究所組成的研究團(tuán)隊(duì)利用澤攸科技ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡展開了深入研究，該團(tuán)隊(duì)以106毫米厚Ti-6Al-4V ELI合金為對(duì)象，通過優(yōu)化EBW工藝成功實(shí)現(xiàn)全焊透無(wú)缺陷連接，相關(guān)研究以“Microstructure Evolution and Fracture Mechanisms in Electron Beam Welded Joint of Ti–6Al–4V ELI Alloy Ultra-thick Plates”為題發(fā)表在《Acta Metallurgica Sinica (English Letters)》期刊上。

這篇論文聚焦于106 mm超厚Ti-6Al-4V ELI合金EBW的工藝優(yōu)化與性能調(diào)控，系統(tǒng)研究了焊接接頭的微觀組織演變、力學(xué)性能及斷裂機(jī)制，旨在解決超厚板焊接中常見的強(qiáng)韌性失衡問題。研究團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化電子束參數(shù)（150 kV電壓、200 mA電流、150 mm/min焊接速度），實(shí)現(xiàn)了無(wú)缺陷的全焊透焊縫，并揭示了焊接區(qū)微觀組織與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)機(jī)制。

圖 展示了Ti-6Al-4V ELI合金超厚板EBW接頭在不同束流參數(shù)下的典型宏觀形貌

圖 展示了BM及EBW接頭不同區(qū)域的掃描電鏡圖

在微觀組織方面，論文分析了焊接熱影響區(qū)（HAZ）、熔合線（FL）和熔合區(qū)（FZ）的相變行為。研究發(fā)現(xiàn)，HAZ因熱循環(huán)作用形成次生α相，F(xiàn)L區(qū)保留原始β晶界并析出片層α相，而FZ則因快速冷卻生成細(xì)密的α'馬氏體。這種組織梯度分布顯著影響了接頭的力學(xué)響應(yīng)，尤其是FZ中α'馬氏體的高密度界面為位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)提供了障礙，從而提升了材料的強(qiáng)韌性。

圖 FL與FZ區(qū)域的EBSD分析結(jié)果

力學(xué)性能測(cè)試表明，焊接接頭的沖擊韌性和斷裂韌性均優(yōu)于母材，其中FZ的沖擊功達(dá)到51.9 J（母材為49 J），斷裂韌性高達(dá)90.2 MPa·m^1/2（母材74.2 MPa·m^1/2）。通過斷口分析和原位觀察，團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)α'/β界面的位錯(cuò)協(xié)調(diào)作用能有效阻礙裂紋擴(kuò)展，這是韌性提升的關(guān)鍵機(jī)制。此外，焊接接頭的拉伸強(qiáng)度與母材相當(dāng)，實(shí)現(xiàn)了等強(qiáng)匹配，表明EBW工藝在超厚板焊接中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

圖 BM與FZ的斷口形貌及裂紋擴(kuò)展路徑分析

論文進(jìn)一步探討了焊接參數(shù)對(duì)組織性能的影響規(guī)律，指出適中的熱輸入可平衡馬氏體含量與晶粒尺寸，避免過熱導(dǎo)致的脆化。這一發(fā)現(xiàn)為航空航天、深海裝備等極端環(huán)境下的鈦合金焊接提供了理論依據(jù)和工藝指導(dǎo)。研究不僅深化了對(duì)超厚板EBW微觀機(jī)制的理解，也為高性能焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制造奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

澤攸科技ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡是一款集成度高、便攜性強(qiáng)且經(jīng)濟(jì)實(shí)用的科研設(shè)備。它具備快速抽真空、高成像速度、多樣的信號(hào)探測(cè)器選擇，適用于形貌觀測(cè)和成分分析，還能適配多種原位實(shí)驗(yàn)需求。該設(shè)備對(duì)安裝環(huán)境要求低，不挑樓層，操作簡(jiǎn)單，非專業(yè)人士也能快速上手，且購(gòu)買及維護(hù)成本均低于落地式掃描電鏡，現(xiàn)已成為許多高校、研究所和企業(yè)的選擇設(shè)備之一。