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　sem掃描電鏡噴金是一種動態(tài)觀察和分析材料微觀變形形貌及斷裂機制的手段，在材料科學研究中發(fā)揮了重要作用。在掃描電鏡上進行材料試驗，可以充分利用掃描電鏡的強大的景深、高空間分辨和分析功能，在微觀層面上對材料的力學性能進行動態(tài)研究。

　　微型拉伸臺可以為很多材料做拉伸測試，如金屬材料，高分子材料，陶瓷材料等。通過掃描電鏡對微觀結(jié)構(gòu)的形態(tài)變化進行原位成像，從而深入理解形態(tài)變化的原因并對變化時刻進行成像。結(jié)合對動態(tài)實驗的信息可以克服對傳統(tǒng)的應力/應變數(shù)據(jù)解釋的不確定因素。

　　sem掃描電鏡噴金的特點

　　理想膜層的特點：

　　①良好的導熱和導電性能。

　　②在3-4nm分辨率尺度內(nèi)不顯示其幾何形貌特點，避免引入不必要的人為圖像。

　　③不管樣品的表面形貌如何，覆蓋在所有部位的膜層需要薄厚均勻。

　　④膜層對樣品明顯的化學成分有干擾，也不顯著的改變從樣品中發(fā)射的X射線強度。這層膜主要增加樣品表面的導電性能和導熱性能，導電金屬膜層的厚度普遍電位在1-10nm。

　　sem掃描電鏡噴金工藝有以下幾種：

　　在樣品表面形成薄膜有多種方法，對于sem掃描電鏡和X射線顯微分析，只有熱蒸發(fā)和離子濺射鍍膜實用。

　　蒸發(fā)鍍膜：許多金屬和無機絕緣體在真空中被某種方法加熱，當溫度足夠高，蒸發(fā)氣壓達到1.3Pa以上時，就會迅速蒸發(fā)為單原子。

　　優(yōu)點：可提供碳和多種金屬的鍍層，鍍層精細均勻，適合非常粗糙的樣品，高分辨研究。可以噴碳，有利于對樣品中非碳元素的能譜分析。非導電樣品觀察背散射電子圖像，進行EBSD分析，也應該噴碳處理。

　　離子濺射鍍膜：高能離子或者中性原子撞擊某個靶材表面，把動量釋放給幾個納米范圍內(nèi)的原子，碰撞時某些靶材原子得到足夠的能量斷開與周圍原子的結(jié)合健，并且被移位。如果撞擊原子的力量足夠，就能把表面原子濺射出靶材。

　　一般用鎢絲籃作為電阻加熱裝置，把小于1毫米以下的金屬絲纏繞在在其表面。就像在白熾燈燈絲上，或者電爐的加熱絲上加上需要蒸發(fā)的金屬；也有用加熱坩堝，蒸發(fā)金屬粉末。

　　離子束濺射：氬氣態(tài)離子槍，發(fā)射的離子，被加速到1-30kev，經(jīng)過準直器或一個簡單的電子透鏡系統(tǒng)，聚焦形成撞擊靶材的離子束。高能離子撞擊靶材原子，原子以0-100ev的能量發(fā)射，這些原子沉積到樣品與靶材有視線的范圍內(nèi)的所有表面。可以實現(xiàn)1.0nm分辨率鍍膜。

ZEM15臺式掃描電鏡

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