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    如何進行掃描電鏡SEM樣品的鍍膜處理以提高導電性?

    日期:2024-10-15

    掃描電子顯微鏡(SEM)中,樣品的導電性對成像效果有很大的影響。對于非導電樣品,如生物樣品、陶瓷或高分子材料,常常需要進行鍍膜處理來提高導電性,從而防止電荷積累,減少圖像偽影。以下是常見的鍍膜處理步驟和材料選擇:

    鍍膜材料選擇

    金(Au):常見的鍍膜材料,導電性和穩定性都非常好,適用于大多數樣品。

    鉑(金屬鉑,Pt):具有較好的導電性和耐腐蝕性,適合高分辨率成像。

    鉻(Cr):適用于某些要求更高的導電性或特定樣品環境。

    碳(C):用于不希望引入金屬元素的樣品,尤其在電子探針微區分析(EPMA)中,碳鍍膜不會影響能譜結果。

    鍍膜設備

    濺射鍍膜儀:常見的用于SEM樣品鍍膜的設備,利用等離子體轟擊靶材,將靶材中的金屬原子沉積在樣品表面。濺射鍍膜的厚度通常在幾納米到幾十納米之間。

    蒸鍍設備:通過加熱金屬材料使其蒸發,蒸汽凝結在樣品表面形成導電膜,適用于鍍鉻、鉑等金屬。

    鍍膜步驟

    樣品準備:清潔樣品,去除表面污物和油脂,以確保鍍膜均勻。可以通過低壓氣流或離子清洗對樣品進行處理。

    鍍膜厚度控制:根據樣品的類型和研究需求,通常鍍膜厚度在5-20 nm之間較為理想。太厚的鍍膜可能影響樣品的細節,太薄的鍍膜則可能無法充分提高導電性。

    鍍膜環境:通常在真空環境下進行,避免氧化或污染物干擾。對于某些敏感樣品,可使用低溫鍍膜方法。

    均勻性控制:確保樣品表面均勻鍍膜,避免局部導電性不足。可通過旋轉樣品或調整電極位置實現。

    注意事項

    避免過度鍍膜:鍍膜過厚會覆蓋樣品的微觀結構,降低成像的分辨率和清晰度。

    適當清潔:樣品表面應避免灰塵或污漬,否則會影響鍍膜效果。

    材料影響:選擇鍍膜材料時要考慮后續分析手段,例如能譜分析(EDS)時,鍍膜材料的元素不能干擾分析結果。

    以上就是澤攸科技小編分享的如何進行掃描電鏡SEM樣品的鍍膜處理以提高導電性。更多掃描電鏡產品及價格請咨詢 


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    作者:澤攸科技


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